Core AMOLED Processus revelans: Quomodo Secans-Edge Propono Figuras Technology Future

 In parvis electronicarum foro mediocris ad medium consumendi, technologiae AMOLED ostentatio facta est potior electio ad summum finem smartphones, machinationes wearable, et curvatura producta ob eius commoda, ut altae antithesis et flexibilis flexibilitas.

  Core structura OLED iacuit levis emittens, TFT backplanum, electrodes metallicus, vitrum subiectum et armamentum.

  Flexilis AMOLED fabricandi processus ambit gradus clavos ut substrata purgatio/PI tunica, backplanum TFT praeparatio, evaporatio OLED et encapsulation, moduli integratio tactus, laser levo et conventus moduli.

  Congregatio specialis in investigationibus, evolutionibus, et fabricandis technologiarum ostentationis, CNK Electronics Co, Ltd. manet in fronte technicae artis, praebens clientes cum solutionibus variis ostensionibus inclusis OLED modulorum, LCD screens, ac tegumenta LCD nativus.

  In medio processus fabricationis AMOLED plures technicas processus unitas involvit. In Backplane TFT (BP) processum, technologiae technologiae Polycrystallini Belgicae (LTPS) ob altam mobilitatem electronici amet facta est. Eius top-portae structurae processum includit gradus ut quiddam iacuit depositionis, ion implantationis canalis, laser crystallizationis furnum (ELA), porta metalli putris, et fons-draine implantatio. Gases speciales partes criticas agunt in tenuibus cinematographicis, modificationibus, et engraving: exempli gratia, PECVD processuum SiH₄/N₂O/NH₃ ad deponendi a-Si/SiNx/SiOx membranas tenues; Stratum atomicum Depositio (ALD) TMA et H₂O utitur ad stratas encapsulationis Al₂O3 formandas; Ensuratio arida pervestigationem consequitur exemplarem per vapores ut CF4/SF6/Cl2, ubi BCl3 strata oxydorum metallorum reducere adhibetur, et Cl2 volatile etingificationem productorum generat, mundum et efficientem procurans.

  In fabricandis flexilibus AMOLED, laser tollunt (LLO) et tenues cinematographicae encapsulationes (TFE) criticae sunt ad firmitatem productam. Processus LLO utitur laser ad 308nm XeCl excimer ad substratum vitreum a subiecto flexibile PI separatum, cum TFE technologia multilayrum tenuissimarum pellicularum ad umorem et oxygenium impediendum adhibet, fabricam pandens extendens.

  Accedit ion implantatio (IMP) processus utitur BF3/PH3/H2 ad atomos dopingendos, cum Xe inserviens gasi neutralizatione ne cumulus crimen.

  Sicut technicae artis progressus ad flexibilitatem et resolutionem altam, multiplicitas et praecisio exigentias processuum fabricationis amoled augere pergunt. Per commoda AMOLED et LCD technologiarum integrando, CNK Electronics continenter optimizat effectum et constantiam HMI modulorum humanarum machinarum commercii, solutiones electronicarum, industrialium et aliorum agrorum edendi praebens, ostentationem praebens.

De CNK

  Fundata in Shenzhen anno 2010, CNK Electronics (breviter CNK) ampliavit mundi officinas in Longyan, Fujian anno 2019. Inceptis specialibus et inceptis est specialis in consilio, progressu, productione et venditionibus ostentationis productorum. CNK clientes praebet cum plena range sumptus efficens parvas et mediae amplitudinis ostentationem modulorum, solutionum, ac servitiorum cum qualitatibus terrarum optimarum. In technologia et qualitate orientatur, CNK progressionem sustinebilem custodit, opera ut clientibus meliora et stabilia officia praebeant.